산업별 솔루션
전자
- 산업별 솔루션
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산업별 솔루션
전자 부품 제조
빠른 제품 변화와 정밀한 품질 관리,
데이터 연결로 생산 경쟁력을 높입니다.
부품 입고부터 생산, 검사, 완제품 시리얼까지
전자 부품 제조 현장의 핵심 데이터를 하나의 흐름으로 연결합니다.
전자 부품 제조의 특성
짧은 제품 수명주기와 정밀한 품질 관리가 요구되는
전자 부품 산업의 핵심 특성입니다.
- 짧은 제품 수명주기
- 빈번한 설계 변경
- 부품 단위 추적성
- 미세 공정의 품질 편차
- 정전기 및 청정도 관리
- 다품종 생산 대응
- 부품 단종 리스크
- 유해물질 규제 대응
- 대량의 검사 데이터 관리
- 펌웨어·하드웨어 연계
- 수율 중심의 원가 관리
- 위조 부품 방지
- 공정별 검사 기록 관리
Key Challenges
산업별 주요 이슈
-
01
설계 변경
잦은 설계변경에 따른 오생산
BOM · 도면 · 작업지시의 버전이 일치하지 않으면
잘못된 부품이 투입되거나 조립될 수 있습니다. -
02
재고 관리
제품 수명주기 단축에 따른 재고 손실
신제품 전환이 빨라 기존 부품과 완제품이 단기간에
장기 · 불용재고로 전환될 수 있습니다. -
03
공정 관리
미세 공정 편차에 따른 수율 저하
온도 · 습도 · 청정도 · 설비 조건의 작은 변화가
대량 불량과 수율 손실로 이어질 수 있습니다. -
04
부품 관리
부품 단종과 대체품 적용 리스크
핵심 부품 단종 시 대체 부품의 승인과 설계 반영이 늦어지면
생산과 납품이 중단될 수 있습니다. -
05
규제 대응
유해물질 규제 증빙 누락
부품별 물질정보와 시험성적서가 연결되지 않으면
수출 제한이나 고객 승인 지연이 발생할 수 있습니다.
Use Cases
솔루션별 활용 사례
-
1
설계
BOM ·
도면 버전관리 -
2
부품
LOT ·
대체품 관리 -
3
생산
공정환경 관리
-
4
검사
측정값 ·
수율 분석 -
5
규제
유해물질 증빙
-
6
제품 이력
HW ·
FW 구성관리
- 현장에서 발생하는 문제
- 잦은 설계변경
- 부품 추적성 부족
- 단종 · 과잉재고 발생
- 대체 부품 적용 리스크
- 미세 공정 편차
- 검사 데이터 및 수율 관리
- 유해물질 규제 대응
- HW · FW 변경이력 관리
- BDS 솔루션
- BOM · 도면 · 작업표준의 버전과 적용시점을 연계한 설계변경 관리
- 부품 입고 LOT부터 조립 · 검사 · 완제품 시리얼까지 정방향 · 역방향 추적관리
- 제품 수명주기와 수요계획을 반영한 단종 · 과잉 · 장기재고 예측관리
- 대체 부품의 승인 상태와 적용 제품을 연결한 부품 변경 영향분석
- 온도 · 습도 · 청정도 · 정전기 데이터를 생산 LOT와 연계한 공정환경 관리
- 검사장비와 연계한 전기적 특성 측정값 수집 및 수율 · 불량유형 분석
- 부품별 유해물질 성적서와 제품 BOM을 연결한 규제 증빙 관리
- 펌웨어 버전과 하드웨어 시리얼을 연계한 제품 구성 및 변경이력 관리
